| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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6007900 +¥ 60.426 | 今天 | *** | |||||
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SAMSUNG/三星
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44960 +¥ 628.47788 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1070 +¥ 53.5 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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50080 +¥ 265 | 今天 | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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7528000 +¥ 37.19027 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
ST/意法
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44 +¥ 53.335 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
MICROCHIP/微芯
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18+
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21 +¥ 76.80531 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
MPS/美国芯源
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2023
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LFLGA10
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130 +¥ 255.73699 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 10 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1070 +¥ 14.14 | 今天 | |||
| 11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1060 +¥ 07.11 | 今天 | ||||
| 12 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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24+
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334260 +¥ 1125.41152 | 今天 | ||||
| 14 |
MICRON/美光
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25+
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80050 +¥ 218.45877 | 今天 | ||||
| 15 |
MAXIM/美信
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94600 +¥ 85.051 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
FAIRCHILD/仙童
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06+
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80040 +¥ 04.465 | 昨天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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24+
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111730 +¥ 825.85 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
ADI/亚德诺
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91500 +¥ 1529.2 | 今天 | *** | ||||
| 19 |
NS/美国国半
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19+
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40060 +¥ 24.366 | 今天 | *** | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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4590 +¥ 29.49034 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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